電子封裝導電膠都用什么導電填料？

導電膠作為鉛-錫焊料替代物用于電子封裝，具有分辨率高、固化溫度相對較低、機械性能好、與大部分材料潤濕良好等優勢，可以很好滿足電子產品的小型化、印刷電路板高度集成化發展趨勢。

導電膠種類很多，按基體組成可分為結構型和填充型兩大類。結構型是指作為導電膠基體的高分子材料本身即具有導電性的導電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導電性填料使膠液具有導電作用的導電膠。其導電性能主要來源于導電填料，填料的電阻率、形狀、粒徑及其分布等直接影響導電膠的導電性能。

隨著芯片裝貼、表面組裝技術和覆晶技術等的發展，導電膠的市場需求將不斷擴大，導電填料必將擁有廣闊的發展及應用前景。目前常見的導電填料有：金屬類導電填料、碳系導電填料、復合材料等，下文為大家做簡單整理。

金屬系導電填料

常用的金屬類導電填料有銀（Ag）、金（Au）、鎳（Ni）、銅（Cu）和鋁（Al）等。

碳系導電填料

炭黑、石墨、碳纖維、碳納米管以及石墨烯近年來也被用作導電填料，用于導電膠。炭黑的導電性比較好，價格低，但加工困難限制了其廣泛應用。導電石墨的導電性千差萬別，且難粉碎、難分散，因此也難廣泛應用。導電碳纖維的導電能力介于炭黑和石墨之間，但是在制備復合型材料時很難保持加工前后纖維的性能一致性，即在加工過程中碳纖維容易受到一定的損傷，加工比較困難。碳納米管及石墨烯因其獨特的結構，具有優異的電學性能及力學性能，近年來被很多研究人員引入導電填料領域，以改善導電膠的綜合性能。

復合材料類導電填料

碳材料的導電性能不如金屬，但其具有優異的力學性能及結構特性，可以改善導電膠的綜合性能。用金屬修飾碳材料以改善碳材料導電性，用作導電填料也被廣泛研究，如用銀修飾碳納米管、銀修飾石墨烯等。

除了碳材料和金屬復合，也有研究者采用金屬和玻璃微珠、玻璃纖維、有機顆粒等復合作為導電填料，例如研究人員在云母粉、玻璃微珠、玻璃纖維等基材上化學鍍銀制備復合填料。

除了化學直接鍍金屬，近年來通過生物黏附材料在基材上黏附金屬離子，再進行還原制備表面具有金屬覆層的復合填料也被廣泛研究。例如，研究人員通過多巴胺功能化，在聚苯乙烯微球表面鍍金及接枝環氧乙烯基樹脂層和玻璃微珠表面鍍銀，制備導電填料。